Huawei anuncia solución para memorias HBM: Un paso clave hacia la independencia tecnológica de China
El salto tecnológico de Huawei En un esfuerzo por reducir la dependencia de tecnologías extranjeras, Huawei ha desarrollado una solución innovadora para la fabricación de memorias HBM, esenciales para los chips de inteligencia artificial. El anuncio oficial se realizará en el Foro de IA Financiera 2025 en Shanghái, según informaron medios estatales chinos.
El dominio de SK Hynix, Samsung y Micron Las memorias HBM son críticas para el rendimiento de las GPU de IA, con un ancho de banda que supera los 800 GB/s. Actualmente, SK Hynix controla el 70% del mercado, mientras que los fabricantes chinos, como CXMT, están dos generaciones atrás y no producirán HBM3E a gran escala hasta 2027.
La respuesta de Huawei El avance de Huawei probablemente se base en una nueva tecnología de empaquetado, que permitirá apilar chips DRAM y conectarlos a procesadores de IA con mayor eficiencia. Este desarrollo es parte de la estrategia china para construir una cadena de suministro tecnológica autónoma, inmune a las sanciones occidentales.
Impacto en la industria global
- SK Hynix y Samsung ya producen HBM3E de 12 capas, y planean lanzar HBM4 en 2025-2026.
- Micron seguirá en 2026, mientras China acelera para no quedarse atrás.
- Huawei colabora con Wuhan XMC y Tongfu Microelectronics para iniciar producción en 2026
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